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中国半导体产业未来市场竞争趋势分析报告2019-2025年

中国半导体产业未来市场竞争趋势分析报告2019-2025年
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【报告名称】:中国半导体产业未来市场竞争趋势分析报告2019-2025年
【关键字】:半导体行业报告
第一章半导体行业产业链基本概述
1.1半导体的定义和分类
1.1.1半导体的定义
1.1.2半导体的分类
1.1.3半导体的应用
1.2半导体产业链分析
1.2.1半导体产业链结构
1.2.2半导体产业链流程
1.2.3半导体产业链转移
第二章 2017-2019年全球半导体产业发展分析
2.1 2017-2019年世界半导体市场总体分析
2.1.1市场销售规模
2.1.2产业研发投入
2.1.3销售收入结构
2.1.4区域市场格局
2.1.5市场竞争状况
2.1.6资本支出预测
2.1.7产业发展前景
2.2 2017-2019年美国半导体市场发展分析
2.2.1产业发展综述
2.2.2市场发展规模
2.2.3市场出口状况
2.2.4研发支出规模
2.2.5行业并购动态
2.2.6产业发展战略
2.2.7未来发展前景
2.3 2017-2019年韩国半导体市场发展分析
2.3.1产业发展综述
2.3.2市场发展规模
2.3.3市场发展形势
2.3.4市场出口分析
2.3.5技术发展方向
2.4 2017-2019年日本半导体市场发展分析
2.4.1行业发展历史
2.4.2硅片产业现状
2.4.3材料市场发展
2.4.4市场发展动态
2.4.5企业竞争优势
2.4.6行业发展经验
2.4.7未来发展措施
2.5其他国家
2.5.1荷兰
2.5.2英国
2.5.3法国
2.5.4
第三章中国半导体产业发展分析
3.1政策
3.1.1智能制造政策
3.1.2集成电政策
3.1.3半导体制造政策
3.1.4智能传感器政策
3.1.5产业投资基金支持
3.2经济
3.2.1宏观经济发展现状
3.2.2工业经济增长情况
3.2.3固定资产投资情况
3.2.4经济转型升级态势
3.2.5未来经济发展展望
3.3社会
3.3.1互联网运行状况
3.3.2可穿戴设备普及
3.3.3研发经费投入增长
3.3.4科技人才队伍壮大
3.4技术
3.4.1高密度的嵌入设计
3.4.2跨学科横向发展运用
3.4.3突破极限的开发发展
第四章 2017-2019年中国半导体产业发展分析
4.1中国半导体产业发展综述
4.1.1行业发展历程
4.1.2行业发展意义
4.1.3产业发展基础
4.2 2017-2019年中国半导体市场发展规模
4.2.1产业发展态势
4.2.2产业规模现状
4.2.3市场发展形势
4.3中国半导体产业发展问题分析
4.3.1产业技术落后
4.3.2产业发展困境
4.3.3应用领域受限
4.3.4市场垄断困境
4.4中国半导体产业发展措施
4.4.1产业发展战略
4.4.2产业国产化发展
4.4.3加强技术创新
4.4.4突破垄断策略
第五章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1半导体材料相关概述
5.1.1半导体材料基本介绍
5.1.2半导体材料主要类别
5.1.3半导体材料发展特征
5.1.4半导体材料产业图谱
5.2 2017-2019年全球半导体材料发展状况
5.2.1市场销售规模
5.2.2市场结构分析
5.2.3市场竞争状况
5.3 2017-2019年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1应用环节分析
5.3.2产业支持政策
5.3.3行业销售规模
5.3.4产业转型升级
5.4半导体制造主要材料:硅片
5.4.1硅片基本简介
5.4.2硅片生产工艺
5.4.3市场竞争状况
5.4.4市场供给规模
5.4.5市场价格走势
5.4.6市场需求预测
5.5半导体制造主要材料:靶材
5.5.1靶材基本简介
5.5.2靶材生产工艺
5.5.3市场发展规模
5.5.4全球市场格局
5.5.5国内市场格局
5.5.6技术发展趋势
5.5.7市场规模预测
5.6半导体制造主要材料:光刻胶
5.6.1光刻胶基本简介
5.6.2光刻胶工艺流程
5.6.3行业运行状况
5.6.4全球产业格局
5.6.5国内产业格局
5.7其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1掩膜版
5.7.2CMP抛光材料
5.7.3湿电子化学品
5.7.4电子气体
5.7.5封装材料
5.8中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1行业发展滞后
5.8.2产品同质化问题
5.8.3供应链不完善
5.8.4行业发展
5.8.5行业发展思
5.9半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1行业发展趋势
5.9.2行业需求分析
5.9.3行业前景分析
第六章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1半导体设备相关概述
6.1.1半导体设备重要作用
6.1.2半导体设备主要种类
6.1.3半导体设备主要厂商
6.2 2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1市场销售规模
6.2.2市场结构分析
6.2.3市场区域格局
6.2.4重点厂商介绍
6.2.5市场发展预测
6.3 2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1市场销售规模
6.3.2行业主要厂商
6.3.3市场国产化趋势
6.4半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1硅片制造设备
6.4.2晶圆制造设备
6.4.3封装测试设备
6.5中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1行业投资机会分析
6.5.2建厂加速拉动需求
6.5.3产业政策扶持发展
第七章 2017-2019年中国半导体行业中游集成电产业分析
7.1 2017-2019年中国集成电产业发展综况
7.1.1集成电产业链
7.1.2产业政策推动
7.1.3产业发展特征
7.1.4市场产量规模
7.1.5产业销售规模
7.1.6市场贸易状况
7.1.7产业结构分析
7.2 2017-2019年中国IC设计行业发展分析
7.2.1行业发展历程
7.2.2市场发展规模
7.2.3企业发展状况
7.2.4产业区域分布
7.2.5细分市场发展
7.3 2017-2019年中国IC制造行业发展分析
7.3.1制造工艺分析
7.3.2晶圆加工技术
7.3.3市场发展规模
7.3.4晶圆制造工厂
7.3.5企业竞争现状
7.4 2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1封装基本介绍
7.4.2封装技术趋势
7.4.3芯片测试原理
7.4.4芯片测试分类
7.4.5市场发展规模
7.4.6企业竞争状况
7.4.7技术发展趋势
7.5中国集成电产业发展思解析
7.5.1产业发展
7.5.2产业突破方向
7.5.3产业创新发展
7.6集成电行业未来态势潜力分析
7.6.1全球市场趋势
7.6.2行业发展机遇
7.6.3市场发展前景
第八章 2017-2019年中国半导体行业下游应用领域发展分析
8.1半导体下游终端需求结构
8.2消费电子
8.2.1产业发展规模
8.2.2产业创新成效
8.2.3产业链条完备
8.2.4产业发展趋势
8.3智能手机
8.3.1芯片应用地位
8.3.2市场运行状况
8.3.3市场需求规模
8.3.4未来发展趋势
8.4汽车电子
8.4.1产业相关概述
8.4.2市场集中度分析
8.4.3市场发展规模
8.4.4市场竞争形势
8.4.5产业驱动因素
8.5半导体照明
8.5.1产业发展规模
8.5.2产业链发展状况
8.5.3区域格局调整
8.5.4产业技术发展
8.5.5产业发展趋势
8.6物联网
8.6.1产业核心地位
8.6.2产业政策支持
8.6.3产业发展规模
8.6.4市场竞争状况
8.6.5产业发展展望
8.7创新应用领域
8.7.15G芯片应用
8.7.2人工智能芯片
8.7.3区块链芯片
第九章 2017-2019年中国半导体产业区域发展分析
9.1中国半导体产业区域布局分析
9.2 2017-2019年长三角地区半导体产业发展分析
9.2.1区域市场发展形势
9.2.2上海产业发展成就
9.2.3杭州产业布局动态
9.2.4江苏产业发展规模
9.3 2017-2019年京津冀区域半导体产业发展分析
9.3.1区域产业发展总况
9.3.2产业发展态势
9.3.3天津推进产业发展
9.3.4产业发展意见
9.4 2017-2019年珠三角地区半导体产业发展分析
9.4.1广东产业发展概况
9.4.2深圳产业运行状况
9.4.3广州积极布局产业
9.4.4东莞产业快速发展
9.5 2017-2019年部地区半导体产业发展分析
9.5.1四川产业发展成就
9.5.2湖北产业发展状况
9.5.3重庆产业发展综况
9.5.4陕西产业布局分析
9.5.5安徽产业发展目标
第十章 2017-2019年国外半导体产业重点企业经营分析
10.1三星(Samsung)
10.1.1企业发展概况
10.1.2企业经营状况
10.1.3业务收入规模
10.1.4企业技术研发
10.1.5企业在华布局
10.2英特尔(Intel)
10.2.1企业发展概况
10.2.2企业经营状况
10.2.3企业业务布局
10.2.4企业研发投入
10.2.5转型发展战略
10.2.6未来发展前景
10.3SK海力士(SKhynix)
10.3.1企业发展概况
10.3.2企业经营状况
10.3.3企业发展布局
10.3.4对华战略分析
10.4美光科技(MicronTechnology)
10.4.1企业发展概况
10.4.2企业经营状况
10.4.3企业发展动态
10.4.4企业合作计划
10.5高通公司(QUALCOMM,Inc.)
10.5.1企业发展概况
10.5.2企业经营状况
10.5.3企业发展动态
10.5.4深耕中国市场
10.5.5企业发展战略
10.6博通公司(BroadcomLimited)
10.6.1企业发展概况
10.6.2企业经营状况
10.6.3收购高通失败
10.6.4企业收购动态
10.7仪器(TexasInstruments)
10.7.1企业发展概况
10.7.2企业经营状况
10.7.3企业产品发布
10.7.4市场发展战略
10.8东芝(Toshiba)
10.8.1企业发展概况
10.8.2企业经营状况
10.8.3企业布局分析
10.8.4未来发展战略
10.9西部数据(WesternDigitalCorp.)
10.9.1企业发展概况
10.9.2企业经营状况
10.9.3企业竞争分析
10.10恩智浦(NXPSemiconductorsN.V.)
10.10.1企业发展概况
10.10.2企业经营状况
10.10.3企业发展战略
第十一章 2017-2019年中国半导体产业重点企业经营分析
11.1华为海思
11.1.1企业发展概况
11.1.2企业经营状况
11.1.3企业发展成就
11.1.4业务布局动态
11.1.5企业业务计划
11.2展讯(紫光展锐)
11.2.1企业发展概况
11.2.2经营效益分析
11.2.3企业芯片平台
11.2.4企业研发项目
11.2.5企业合作发展
11.3台积电
11.3.1企业发展概况
11.3.2企业经营状况
11.3.3企业发展布局
11.3.4未来发展规划
11.4联华电子
11.4.1企业发展概况
11.4.2企业经营状况
11.4.3产品研发动态
11.4.4企业布局分析
11.5中芯国际
11.5.1企业发展概况
11.5.2企业经营状况
11.5.3企业产品研发
11.5.4企业布局动态
11.5.5企业发展规划
11.6华虹
11.6.1企业发展概况
11.6.2企业经营状况
11.6.3产品研发动态
11.6.4企业发展战略
11.7华大半导体
11.7.1企业发展概况
11.7.2企业发展状况
11.7.3企业布局分析
11.8长电科技
11.8.1企业发展概况
11.8.2经营效益分析
11.8.3业务经营分析
11.8.4财务状况分析
11.8.5核心竞争力分析
11.8.6未来前景展望
11.9中环股份
11.9.1企业发展概况
11.9.2经营效益分析
11.9.3业务经营分析
11.9.4财务状况分析
11.9.5核心竞争力分析
11.9.6未来前景展望
11.10振华科技
11.10.1企业发展概况
11.10.2经营效益分析
11.10.3业务经营分析
11.10.4财务状况分析
11.10.5核心竞争力分析
11.10.6公司发展战略
11.10.7未来前景展望
第十二章 2017-2019年半导体产业投资潜力分析
12.1产业投资现状
12.1.1产业并购规模
12.1.2产业投资态势
12.1.3产业融资案例
12.2投资并购案例
12.2.1联发科
12.2.2威胜集团
12.2.3苹果
12.2.4Tazmo
12.2.5华芯投资
12.2.6浦东科投
12.2.7闻泰科技
12.2.8阿里巴巴
12.2.9北方华创
12.2.10MRVL公司
12.2.11微芯半导体
12.2.12赛灵思
12.3产业融资策略
12.3.1项目包装融资
12.3.2高新技术融资
12.3.3BOT项目融资
12.3.4IFC国际融资
第十三章中国半导体产业未来市场趋势分析
13.1中国半导体市场未来发展趋势预测
13.1.1市场布局机遇
13.1.2技术发展利好
13.1.3自主创新发展
13.1.4产业地位提升
13.22019-2025年半导体行业预测分析
13.2.1半导体销售额预测
13.2.2集成电产业预测
13.2.3终端市场规模预测
图表目录
图表1半导体分类结构图
图表2半导体分类
图表3半导体分类及应用
图表4半导体产业链示意图
图表5半导体上下游产业链
图表6半导体产业转移和产业分工
图表7集成电产业转移状况
图表8全球主要半导体厂商
图表92017-2019年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10去年半导体产业细分市场销售规模占比
图表112017全球半导体市场地区分布占比情况
图表12去年全球营收前10大半导体厂商
图表132019-2025年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表14韩国半导体产业政策
图表15日本半导体产业的两次产业转移
图表16日本半导体产业发展历程
图表17VLSI项目实施情况
图表18日本相关政策
图表19半导体芯片市场份额
图表20全球十大半导体企业
图表21韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表22DRAM市场份额变化
图表23日本三大半导体开发计划的关联
图表24半导体硅片产业链以及全球主要硅片企业
图表25全球半导体硅片企业市场份额
图表262007-2017日本硅片企业的市场份额
图表27硅片企业的并购潮
图表28硅片企业和芯片企业的毛利率对比
图表29日本主要的半导体材料企业
图表302017-2019年全球各地区半导体材料消费市场规模
图表312017-2019年硅片企业的毛利率与规模对比
图表32信越“11个9”纯度的硅片
图表33信越化学主营业务分类
图表34去年财年信越主营业务收入构成
图表352017-2019年信越化学的业务收入占比
图表36信越化学的半导体硅片业务收入
图表37 2017-2019年SUMCO半导体硅片业务收入
图表38SUMCO半导体硅片经营性现金流状况
图表39半导体企业经营模式发展历程
图表40IDM商业模式
图表41Fabless+Foundry模式
图表42智能制造系统架构
图表43智能制造系统层级
图表44MES制造执行与反馈流程
图表45云平台体系架构
图表46《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表472015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表48截止2017年大基金投资的企业
图表49大基金投资情况汇总(设计)
图表50大基金投资情况汇总(制造)
图表51大基金投资情况汇总(封测)
图表52大基金投资情况汇总(设备)
图表53大基金投资情况汇总(材料)
图表54大基金投资情况汇总(产业基金)
图表552017-2019年地方集成电产业投资基金汇总
图表56 2017-2019年国内生产总值增长速度(季度同比)
图表572017-2018年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表58去年按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表59去年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表60去年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表612017-2018年固定资产投资(不含农户)增速(同比累计)
图表622017-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表63去年专利申请受理、授权和有效专利情况
图表64国内半导体发展阶段
图表65国家集成电产业发展推进纲要
图表66国家支持政策搭建产业
图表67半导体材料的主要用途
图表68集成电产业链流程图以及配套材料
图表69半导体制造过程中所需的材料
图表70半导体材料产业图谱(一)
图表71半导体材料产业图谱(二)
图表72半导体材料产业图谱(三)
图表732017-2019年主要半导体材料市场规模对比
图表74去年半导体材料市场占比
图表75SiC电子电力产业的全球分布特点
图表76半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表77半导体材料相关支持政策(一)
图表78半导体材料相关支持政策(二)
图表79半导体材料相关支持政策(三)
图表80半导体材料相关支持政策(四)
图表812017-2019年中国半导体材料销售额
图表82SOI智能剥离方案生产原理
图表83硅片分为挡空片与正片
图表84不同尺寸规格晶圆统计
图表85未来18英寸硅片将投产使用
图表862019-2025年不同硅片尺寸占比变化
图表87硅片加工工艺示意图
图表88多晶硅片加工工艺示意图
图表89单晶硅片之制备方法示意图
图表90硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表91全球硅片厂市占率
图表92去年全球硅片厂市占率
图表93硅片企业产能规划
图表942007-2018年半导体硅片出货量
图表952007-2018年半导体硅片价格走势
图表962017-2021年12寸硅片需求预测
图表97溅射靶材工作原理示意图
图表98溅射靶材产品分类
图表99各种溅射靶材性能要求
图表100高纯溅射靶材产业链
图表101铝靶生产工艺流程
图表102靶材制备工艺
图表103高纯溅射靶材生产核心技术
图表1042017-2019年半导体靶材市场规模
图表105全球靶材市场格局
图表106技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表107日美综合型材料和制造集团
图表108溅射靶材产业链
图表109中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表110 2017-2019年全球半导体靶材市场规模
图表111中国半导体靶材市场规模
图表112光刻胶的主要成分
图表113光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表114光刻胶产业链
图表115集成电光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表1162017-2019年中国光刻胶行业产量情况
图表1172017-2019年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表1182017-2019年中国光刻胶行业需求量情况
图表1192017-2019年中国光刻胶行业市场规模情况
图表1202017-2019年中国光刻胶行业价格行情走势
图表121全球主流光刻胶厂家
图表122全球面板光刻胶主流供应商
图表123全球PCB光刻胶生产厂商
图表124中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表125企业生产光刻胶类型
图表126中国面板光刻胶技术领先厂商
图表127湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表128半导体集成电制作中光刻技术应用示意图
图表129半导体集成电制作中光刻技术的应用
图表130掩膜版产业链情况
图表1312017-2019年我国掩膜版需求量、产量及净进口量
图表132CMP工艺原理图
图表133抛光材料市场份额占比
图表134CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表1352017-2019年全球CMP抛光材料市场规模
图表1362017-2019年中国CMP抛光材料市场规模
图表137湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表138湿电子化学品应用于半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域
图表139湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表1402017-2019年全球湿电子化学品市场规模
图表1412017-2019年中国湿电子化学品市场规模
图表142湿电子化学品下游应用需求量占比
图表143全球湿电子化学品市场份额概况
图表144欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表145韩国及湿电子化学品企业基本情况
图表146电子气体按气体特性进行分类
图表147电子气体按用途分类
图表1482017-2019年全球集成电用电子气体市场规模
图表1492017-2019年中国集成电用电子气体市场规模
图表150全球企业在电子特气市场份额占比
图表151中国特种气体市场分布
图表152国内电子特气供应商分级
图表153封装所用的主要工艺及其材料
图表154封装中用到的主要材料及作用
图表155半导体产业架构图
图表156半导体制造主要设备
图表157集成电制造各工艺流程设备、生产商情况
图表158全球半导体设备销售额
图表1592005-2018年全球半导体设备季度销售额
图表160全球半导体设备市场结构(按销售额统计)
图表1612017-2019年半导体制造前道设备市场规模
图表1622005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表163去年全球半导体设备市场份额
图表164去年全球主要地区半导体设备市场规模
图表1652017-2019年全球半导体设备支出
图表166我国半导体设备销售收入
图表1672005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表168中国主要半导体设备生产商明细
图表1692008-2018年位于中国的晶圆厂设备支出
图表170硅片制造设备
图表171主要单晶硅炉设备厂商
图表172晶圆制造设备
图表173封装设备
图表174测试设备
图表175国内主要半导体设备企业
图表1762019-2025年中国新开工晶圆厂数量
图表177中国在建/拟建晶圆厂统计
图表178国家支持集成电产业发展的部分重点政策 本文章更多内容: 1 - 2 - 下一页>>

中国半导体产业未来市场竞争趋势分析报告2019-2025年
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研发流程

研发流程定制报告

· 步骤1:设立研究小组,确定研究内容

· 步骤2:市场总量调研

· 步骤3:市场占有率调查

· 步骤4:企业产销量上下游调查

· 步骤5:核实来自各方信息渠道的数据与基础资料整理

· 步骤6:进行数据建模分析研究并起草初步研究框架

· 步骤7:专家访谈、审阅并提出意见与建议

· 步骤8:分析师系统分析并撰写最终最新报告
(对行业盈利点、增长点、机会点、预测点等进行系统分析并完成报告)

· 步骤9:客户反馈跟进与售后服务
(对用户提出的有关问题给予免费解答;了解客户反馈,并就有关问题进行深入调查和项目咨询)

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