首页 研究 调查 数据 调研 战略 供需 策略 专项 现状 风险 运营 监测 深度 竞争 发展 专题 评估 动态 规划 咨询 投资 市场 分析 前景 预测 原创 行业 盈利 评价 经营 规模 观点 展望 前瞻 效益 服务 企业 渠道 细分 区域 投机 企业 生产 趋势 格局 销售 技术 状况 经销 环境 财务 风投 供应 产品 产销 商机 项目 能力 新闻
报告检索
您当前的位置:首页 > 数据报告 > 正文

中国半导体材料市场研究报告2020-2026年

中国半导体材料市场研究报告2020-2026年
  • 报告编码:AA-319124浏览:
  • 全新发布:
  • 服务形式:文本+电子版+光盘+发票
  • 寄送方式:特快专递 | 顺丰速递 | EMS | Email=2天内送达
  • 服务热线:010-57302178 010-57302159
  • 绿色通道:13051511061 15600031156(24小时服务)
  • 电子邮件:LY00718@126.com点击这里给我发消息点击这里给我发消息
  • 中文版全价:RMB7800 电子版:RMB7500 印刷版:RMB7000
  • 英文版全价:USD6000 电子版:USD5500 印刷版:USD5500

郑重声明

特别声明:以下报告是由亚泰中研公司发布,尽可放心购买。

        (北京亚泰中研咨询公司):我公司对所有研究报告产品拥有著作权,公司从未通过任何第三方进行代理销售。亚泰中研是国内拥有研究人员多、规模大、实力强的咨询研究机构,报告目录与内容未经亚泰中研公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

  【报告名称】:中国半导体材料市场研究报告2020-2026年
【关键字】:半导体材料
中国半导体材料市场研究报告2020-2026年
第一章半导体材料行业基本概述
1.1半导体材料的定义及分类
1.1.1半导体材料的定义
1.1.2半导体材料的分类
1.1.3三代半导体材料简析
1.2半导体材料的特性
1.2.1电阻率
1.2.2能带
1.2.3满带电子不导电
1.2.4直接带隙和间接带隙
1.3半导体材料的制备和应用
1.3.1半导体材料的制备
1.3.2半导体材料的应用
1.4半导体材料的发展历程和产业链介绍
1.4.1半导体材料发展历程
1.4.2半导体材料产业链
第二章近三年全球半导体材料行业发展分析
2.1近三年全球半导体材料发展状况
2.1.1市场销售规模
2.1.2市场结构分析
2.1.3市场竞争状况
2.2主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1美国
2.2.2日本
2.2.3欧洲
2.2.4韩国
2.2.5中国
第三章中国半导体材料行业发展分析
3.1经济
3.1.1宏观经济概况
3.1.2对外经济分析
3.1.3工业运行情况
3.1.4固定资产投资
3.1.5宏观经济展望
3.2政策
3.2.1政策驱动行业发展
3.2.2产业支持政策汇总
3.2.3第三代半导体材料相关政策
3.3技术
3.3.1半导体关键材料生产技术突破
3.3.2第三代半导体材料技术进展
3.3.3前沿半导体技术研发突破
3.4产业
3.4.1全球半导体产业规模分析
3.4.2中国半导体产业规模分析
3.4.3中国半导体产业分布情况
3.4.4中国半导体市场发展机会
第四章近三年中国半导体材料行业发展分析
4.1近三年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1行业发展特性
4.1.2行业发展规模
4.1.3产业转型升级
4.1.4市场格局分析
4.1.5应用环节分析
4.1.6项目投建动态
4.2近三年半导体材料国产化替代分析
4.2.1国产化替代的必要性
4.2.2国产化替代突破发展
4.2.3国产化替代的前景
4.3中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1现有企业间竞争
4.3.2潜在进入者分析
4.3.3替代产品
4.3.4供应商议价能力
4.3.5需求客户议价能力
4.4半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1行业发展滞后
4.4.2产品同质化问题
4.4.3供应链不完善
4.4.4行业发展
4.4.5行业发展思
第五章近三年半导体硅材料行业发展分析
5.1半导体硅材料行业发展概况
5.1.1发展现状分析
5.1.2行业利好形势
5.1.3行业发展
5.2多晶硅料
5.2.1主流生产工艺
5.2.2产业发展形势
5.2.3产量产能规模
5.2.4区域分布情况
5.2.5市场价格走势
5.2.6市场进入门槛
5.3硅片
5.3.1硅片基本简介
5.3.2硅片生产工艺
5.3.3产业发展现状
5.3.4市场竞争状况
5.3.5市场价格走势
5.3.6市场需求预测
5.4靶材
5.4.1靶材基本简介
5.4.2靶材生产工艺
5.4.3市场发展规模
5.4.4全球市场格局
5.4.5国内市场格局
5.4.6技术发展趋势
5.5光刻胶
5.5.1光刻胶基本简介
5.5.2光刻胶工艺流程
5.5.3行业运行情况
5.5.4全球产业格局
5.5.5国内产业格局
第六章近三年第二代半导体材料产业发展分析
6.1第二代半导体材料概述
6.1.1第二代半导体材料应用分析
6.1.2第二代半导体材料市场需求
6.1.3第二代半导体材料发展前景
6.2近三年砷化镓材料发展状况
6.2.1砷化镓材料概述
6.2.2砷化镓物理特性
6.2.3砷化镓材料应用
6.2.4砷化镓制备工艺
6.2.5全球砷化镓规模
6.2.6国内外竞争格局
6.2.7砷化镓光电子市场
6.3近三年磷化铟材料行业分析
6.3.1磷化铟材料概述
6.3.2磷化铟市场综述
6.3.3磷化铟市场潜力
6.3.4磷化铟市场竞争
6.3.5磷化铟光子集成电
第七章近三年第三代半导体材料产业发展分析
7.1近三年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1产业发展形势
7.1.2发展规模分析
7.1.3区域分布情况
7.1.4建设情况
7.1.5重点研发项目
7.2III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1相关介绍
7.2.2全球发展状况
7.2.3国内发展状况
7.2.4发展重点及
7.3碳化硅材料行业分析
7.3.1行业发展历程
7.3.2行业发展优势
7.3.3主要应用领域
7.3.4行业发展前景
7.4氮化镓材料行业分析
7.4.1氮化镓性能优势
7.4.2产业发展历程
7.4.3市场发展机遇
7.4.4材料发展前景
7.5中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1产业投资价值
7.5.2项目投建动态
7.5.3投资时机分析
7.5.4投资风险分析
7.6未来第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1产业整体发展趋势
7.6.2未来应用趋势分析
7.6.3材料体系更加丰富
第八章近三年半导体材料相关产业发展分析
8.1集成电行业
8.1.1全球市场规模
8.1.2国内市场态势
8.1.3国内销售规模
8.1.4对外贸易情况
8.1.5技术进展情况
8.1.6产业投资状况
8.1.7产业发展问题
8.1.8产业发展对策
8.1.9行业发展目标
8.2半导体照明行业
8.2.1全球发展规模
8.2.2行业发展历程
8.2.3发展驱动因素
8.2.4行业政策支持
8.2.5产业发展规模
8.2.6对外贸易情况
8.2.7行业发展展望
8.3太阳能光伏产业
8.3.1产业发展规模
8.3.2技术发展现状
8.3.3生产规模分析
8.3.4行业发展态势
8.3.5产业现存问题
8.3.6行业发展
8.4半导体分立器行业
8.4.1技术发展概述
8.4.2行业发展现状
8.4.3行业产销规模
8.4.4行业需求空间
8.4.5行业出口情况
8.4.6行业发展趋势
第九章近三年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1中国半导体材料行业上市公司运行状况分析
9.1.1中国半导体材料行业上市公司规模
9.1.2中国半导体材料行业上市公司分布
9.2中国半导体材料行业财务状况分析
9.2.1经营状况分析
9.2.2盈利能力分析
9.2.3营运能力分析
9.2.4成长能力分析
9.3天津中环半导体股份有限公司
9.3.1企业发展概况
9.3.2经营效益分析
9.3.3业务经营分析
9.3.4财务状况分析
9.3.5核心竞争力分析
9.3.6未来前景展望
9.4有研新材料股份有限公司
9.4.1企业发展概况
9.4.2经营效益分析
9.4.3业务经营分析
9.4.4财务状况分析
9.4.5核心竞争力分析
9.4.6公司发展战略
9.4.7未来前景展望
9.5北方华创科技集团股份有限公司
9.5.1企业发展概况
9.5.2经营效益分析
9.5.3业务经营分析
9.5.4财务状况分析
9.5.5核心竞争力分析
9.5.6公司发展战略
9.5.7未来前景展望
9.6宁波康强电子股份有限公司
9.6.1企业发展概况
9.6.2经营效益分析
9.6.3业务经营分析
9.6.4财务状况分析
9.6.5核心竞争力分析
9.6.6公司发展战略
9.6.7未来前景展望
9.7上海新阳半导体材料股份有限公司
9.7.1企业发展概况
9.7.2经营效益分析
9.7.3业务经营分析
9.7.4财务状况分析
9.7.5未来前景展望
第十章中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1恒坤股份半导体材料TEOS气体项目
10.1.1项目基本情况
10.1.2项目投资价值
10.1.3项目投资概算
10.1.4项目资金来源
10.1.5项目投资风险
10.2中环股份集成电用半导体硅片之生产线项目
10.2.1项目投资背景
10.2.2项目基本情况
10.2.3项目投资目的
10.2.4项目投资价值
10.2.5项目影响分析
10.3协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目
10.3.1项目投资背景
10.3.2项目基本情况
10.3.3项目投资价值
10.3.4项目投资概算
10.3.5项目经济效益
10.3.6项目影响分析
第十一章中国半导体材料行业前景与趋势预测
11.1中国半导体材料行业前景展望
11.1.1行业发展趋势
11.1.2行业需求分析
11.1.3行业前景分析
11.22020-2026年中国半导体材料行业预测分析
11.2.12020-2026年中国半导体材料行业影响因素分析
11.2.22020-2026年中国半导体材料市场销售额预测
图表目录
图表半导体材料发展“时间简史”
图表半导体材料产业链
图表近三年全球半导体材料销售额及增长情况
图表SiC电子电力产业的全球分布特点
图表日本主要的半导体材料企业
图表近三年全球各地区半导体材料消费市场规模
图表地区半导体材料产业结构
图表近三年国内生产总值及其增长速度
图表近三年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表近三年货物进出口总额
图表货物进出口总额及其增长速度
图表规模以上工业增加至同比增长速度
图表按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表近三年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表近三年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表半导体材料相关支持政策(一)
图表半导体材料相关支持政策(二)
图表半导体材料相关支持政策(三)
图表半导体材料相关支持政策(四)
图表第三代半导体材料相关政策
图表中国第三代半导体材料相关政策
图表近三年全球半导体市场营收规模及增长率
图表近三年中国半导体市场规模
图表近三年中国各地区集成电产量及其变化情况
图表近三年中国集成电产量地区分布图示
图表近三年中国半导体材料市场销售额统计
图表中国半导体材料产业梯队
图表半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表多晶硅料主流生产工艺
图表多晶硅料生产工艺发展趋势
图表近三年多晶硅料产量及增长率分析
图表中国多晶硅料产量全球占比第一
图表我国多晶硅料产能分布及市场份额
图表近三年中国多晶硅产能分布格局
图表近三年国产原生多晶硅一级料出厂价
图表SOI智能剥离方案生产原理
图表硅片分为挡空片与正片
图表不同尺寸规格晶圆统计
图表未来18英寸硅片将投产使用
图表2020-2026年不同硅片尺寸占比变化
图表硅片加工工艺示意图
图表多晶硅片加工工艺示意图
图表单晶硅片之制备方法示意图
图表硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表全球硅片厂市占率
图表硅片企业产能规划
图表溅射靶材工作原理示意图
图表溅射靶材产品分类
图表各种溅射靶材性能要求
图表高纯溅射靶材产业链
图表铝靶生产工艺流程
图表靶材制备工艺
图表高纯溅射靶材生产核心技术
图表近三年半导体靶材市场规模
图表全球靶材市场格局
图表技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表溅射靶材产业链
图表中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表光刻胶的主要成分
图表光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表光刻胶产业链
图表集成电光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表近三年中国光刻胶行业产量情况
图表近三年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表近三年中国光刻胶行业需求量情况
图表近三年中国光刻胶行业市场规模情况
图表近三年中国光刻胶行业价格行情走势
图表全球主流光刻胶厂家
图表全球面板光刻胶主流供应商
图表全球PCB光刻胶生产厂商
图表中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表企业生产光刻胶类型
图表中国面板光刻胶技术领先厂商
图表湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表第二代半导体材料及用途
图表砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表GaAs单晶生长方法比较
图表砷化镓下游市场情况
图表近三年砷化镓晶圆代工市场
图表GaAs射频器件应用
图表GaAs衬底出货量(等效6英寸)
图表2017至2027年GaAs产业演进过程
图表磷化铟产业链模型
图表InP晶圆市场预测
图表InP市场供应链企业(光子和射频两大应用)
图表基于InP的光子集成电应用
图表近三年第三代半导体材料相关重点研发项目
图表常见的SiC多型体
图表半导体材料性能比较
图表氮化镓(GaN)半导体发展历程
图表近三年全球半导体市场规模及增长率
图表近三年我国集成电产业规模及增长率
图表应用市场对产业的带动
图表集成电产业重点并购情况
图表我国新建投产制造生产线
图表我国新建硅片生产线
图表全球LED照明市场规模
图表白炽灯技术发展历程
图表气体放电光源技术发展历程
图表LED行业发展历程
图表LED技术发展脉络
图表全球LED专利研发情况
图表我国LED专利结构
图表LED技术成熟曲线
图表LED灯性能优势
图表全国及国内40W、60WLED灯泡平均价
图表白炽灯技术周期
图表LED光源技术周期
图表白炽灯销售政策
图表政策鼓励LED行业发展
图表LED企业获得补助情况
图表近三年中国LED产品出口额变化情况
图表近三年我国光伏新增装机量、增长率及全球新增装机量
图表多晶硅产能利用率
图表硅片产能利用率
图表电池片产能利用率
图表组件车能利用率
图表PERC电池转换效率记录——单晶&多晶
图表近三年我国多晶硅产量及增长率
图表近三年我国光伏组件产量及增长率
图表分立器件各代产品特点及市场状况
图表近三年我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图表近三年我国半导体分立器件生产规模
图表近三年我国半导体分离期间市场需求增长状况
图表2020-2026年我国半导体分离期间市场需求预测
图表近三年中国半导体分立器件产品进口情况
图表中国半导体材料行业上市公司名单
图表近三年中国半导体材料行业上市公司资产规模及结构
图表中国半导体材料行业上市公司上市板分布情况
图表中国半导体材料行业上市公司地域分布情况
图表近三年中国半导体材料行业上市公司营业收入及增长率
图表近三年中国半导体材料行业各板块营业收入情况
 

中国半导体材料市场研究报告2020-2026年
订购电话:010-57302178 010-57302159
绿色通道:13051511061 15600031156(24小时服务)

报告价值

  本报告由亚泰中研制作出版,是您全面深入了解该产业发展状况及投资机会的参考工具。亚泰中研是中国产业研究与投资咨询机构,经过十多年时间的发展,亚泰中研已经构建了自有调查渠道包括网络、官方数据库、上市公司、调查公司、研究院、政府部门、行业协会、国外权威研究机构等在内的多渠道、多层面的数据来源;建立了包括国际国内上百个行业级的数据库;形成了多种专业分析模型和研究方法;拥有近几十名专业的行业分析师咨询师和业内专家。这些都是亚泰中研产品和服务专业性的有效保证。目前亚泰中研业务范围主要覆盖了细分产业研究、产业分析、市场现状、销售价格、前景展望、战略规划、未来预测、市场调查、市场调研、可行性分析与可行性研究等、商业计划书、营销策划、IPO咨询、专项市场解决方案、产业/园区规划、企业发展战略规划、数据库营销服务等以及为满足企业学习和提升经营能力的经营管理智慧,我们已经成为一家多层次、多维度的综合性投资咨询机构。十多年来,亚泰中研已经为数万家包括政府机构、银行、研究所、行业协会、咨询公司、集团公司和各类投资公司在内的单位提供了专业咨询、信息咨询及研究报告、调查报告服务,并得到客户的广泛认可。

报告价值

· 该行业有多大市场规模?发展前景如何?值不值得投资?

· 市场细分和企业定位是否准确?主要客户群在哪里?营销手段有哪些?

· 您与竞争对手企业的差距在哪里?竞争对手的战略意图在哪里?

· 保持现状或者超越对手的战略和战术有哪些?会有哪些优劣势和挑战?

· 该行业的新变化有哪些?市场有哪些新的发展机遇与投资机会?

· 该行业发展大趋势是什么?您应该如何把握大趋势并从中获得商业利润?

· 该行业内的成功案例、准入门槛、发展瓶颈、赢利模式、退出机制……

· 进入该行业需要了解哪些信息风险?原材料压力、政策和体制风险分析 ?

· 国内市前景预测,国际市前景预测、行业存在问题及对策解决?

数据支持

· 权威数据:国家统计局、国家信息中心、国家税务总局、国家工商总局、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、商务部研究院、清华大学图书馆、国家图书馆、全国200多个行业协会、行业研究所、海外产业研究机构等上多种专业信息来源。

· 亚泰中研自主研发数据库:亚泰中研细分行业数据库、亚泰中研上市公司数据库、亚泰中研非上市企业数据库、宏观经济数据库、区域经济数据库、产品产销数据库、产品进出口数据库。

· 信息一手数据:遍布全国32个省市业内专家顾问网络,涉及统计部门、统计机构、生产厂商、销售商、下游需求商、地方主管部门以及在华投资机构。在中国,亚泰中研咨询拥有多种的数据搜集网络数据库,在研究项目的一线城市设立了办事处,并在超过50多个城市建立了操作地,资料搜集的工作已覆盖200个地区。

研发流程

研发流程定制报告

· 步骤1:设立研究小组,确定研究内容

· 步骤2:市场总量调研

· 步骤3:市场占有率调查

· 步骤4:企业产销量上下游调查

· 步骤5:核实来自各方信息渠道的数据与基础资料整理

· 步骤6:进行数据建模分析研究并起草初步研究框架

· 步骤7:专家访谈、审阅并提出意见与建议

· 步骤8:分析师系统分析并撰写最终最新报告
(对行业盈利点、增长点、机会点、预测点等进行系统分析并完成报告)

· 步骤9:客户反馈跟进与售后服务
(对用户提出的有关问题给予免费解答;了解客户反馈,并就有关问题进行深入调查和项目咨询)

热点关注
图说
全新报告